А так судя по видео с заранее залуженной медн. пластиной и паянием на Solder paste вроде должно получится.
Ну там у него как-то не особо можно проконтролировать нагрев пластины при припайке.
Я поступаю чуть иначе - подложку облуживаю 200-градусным припоем, выставляя на паяльнике нужную температуру, а на место припайки транзистора просто накладываю мелко порезанный аналогичный припой.
Затем медную пластину кладу на газовую горелку, и начинаю медленно греть, помогая припою расплавиться и облудить место пайки мощным паяльником, температуру его контролировать не нужно.
Затем паяльник убираю, припой застывает.
А вот уже на облуженной пластине, когда паяльника нет, очень хорошо виден момент начала расплавления припоя, и, как только я это вижу, кладу транзистор.
Убедившись в том, что положенный транзистор свободно движется по профрезерованному пазу, т. е., припой реально потёк, выключаю горелку, а на транзистор сверху кладу груз.
Т. к., нагрев вёлся медленно, температура медной пластины после выключения комфорки, фактически, не поднимается.
Когда температура пластины падает примерно до 100 град., для экономии времени, снимаю её с плиты, и сую под кран с холодной водой, поливая пластину с обратной стороны.
В большинстве случаев, после этой операции, практически измеренное тепловое сопротивление кристалл-пластина весьма незначительно превышает обозначенное в даташите сопротивление кристалл-подложка...
