транзюк припаян к меди или только винты?!
В данный момент есть три экземпляра усилителя. На одном транзистор припаян, и притянут винтами нагорячую, с максимальным выдавливанием припоя, на двух других - только винты и паста Arctic Cooling MX-4.
По результатам термоисследований, у припаянного транзистора (температура плавления припоя 200 град. - к ПОС-61 добавлен висмут) общее тепловое сопротивление кристалл-медная пластина весьма мало отличается от теплового сопротивления кристалл-подложка, и составляет примерно 0.1 град/Вт.
Но, в то же время, у одного из ранее припаянных этим же припоем (200 град.) транзистора наблюдается резкое возрастание теплового сопротивления кристалл-подложка, т. е., при подаче даже небольшой мощности, наблюдается существенный перегрев кристалла.
С чем это связано, я понять не могу, полагаю, причина в некондиционном транзисторе, но не могу исключить и тот вариант, что от нагрева 200 град., кристалл частично отпаялся от подложки, хотя, повторю, по идее, такого быть не должно - ведь есть варианты 188 без ушей чисто под припайку, и по-моему, там именно 200 град. и указаны, как температура длительной пайки.
Вот именно в связи с вышенаписанным, и было принято решение в двух оставшихся усилителях транзисторы привинтить с пастой.
С ней тоже довольно интересно - для отвода от малой площади большой мощности, требуется идеальная гладкость поверхности, даже несмотря на то, что применяется весьма дорогая термопаста, доступа к фрезерным станкам, чтобы проточить гладкую выемку у меня нет, пришлось ставить, как есть.
В результате на одной медной пластине термосопротивление кристалл-пластина, фактически, то же, что и у припаянного транзистора, на второй - на 20% выше - очевидно, там есть небольшая неровность...
